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外延晶片、外延晶片制造方法、二极管及整流器/Epitaxial Wafer、Method of Manufacturing the Epitaxial Wafer、Diode、and Current Rectifier
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
美国
所属地域
PCT项
交易方式
完全转让
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
US12,087,868 B2
2019-09-11
发明专利
美国
外延晶片、外延晶片制造方法、二极管及整流器/Epitaxial Wafer、Method of Manufacturing the Epitaxial Wafer、Diode、and Current Rectifier
华南师范大学
已授权
完全转让

本申请提供一种外延晶片、外延晶片制造方法、二极管及整流器,其中,外延晶片中包括Si基底层;形成于所述Si基底层的绝缘层;形成于所述绝缘层远离所述Si基底层的一面的氮化物半导体层;其中,所述绝缘层的厚度构造成在正向偏置电压下,该绝缘层可以允许电子和空穴通过量子隧穿从该绝缘层一侧穿至另一侧与相应的空穴和电子复合,从而允许正向电流流动。在反向偏向下,该绝缘层可以阻碍自由电子和空穴的形成,从而阻塞反向电流。如此,使外延晶片具有了仅允许电流单向通过的特性,可以被制作成如二极管等于整流器件。

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