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一种InGaN外延层及其制造方法/INGAN EPITAXIAL LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
美国
所属地域
PCT项
交易方式
完全转让
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
US11,521,852 B2
2018-12-19
发明专利
美国
一种InGaN外延层及其制造方法/INGAN EPITAXIAL LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
华南师范大学
已授权
完全转让

 一种在Si衬底(12)上制备InGaN外延层的方法以及通过该方法生产的硅基InGaN外延层。该方法包括以下步骤:1)在Si衬底(12)上直接生长第一InGaN层(11);和,2)在所述第一InGaN层

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