本发明公开了一种H‑3碳化硅同位素电池及其制造方法，包括自下而上包括N型高掺杂SiC衬底，P型SiC欧姆接触掺杂区，在P型SiC欧姆接触掺杂区上部的部分区域设有第一N型SiC外延层，在第一N型SiC外延层的上方设第二N型SiC外延层，在P型SiC欧姆接触掺杂区上部除了第一N型SiC外延层的区域设有P型欧姆接触电极，第二N型SiC外延层上方部分区域设有N型欧姆接触掺杂区，N型欧姆接触掺杂区的上方设有N型欧姆接触电极，第二N型SiC外延层的上方除了N型欧姆接触掺杂区以外的区域设有SiO2钝化层，在SiO2钝化层的上方设有H‑3放射性同位素源。本发明设计新颖合理，可以有效解决H‑3在表面的辐照生载流子复合损耗问题，有效提高了同位素电池的输出功率、能量转换效率。