本发明属于LED封装胶技术领域，具体公开了一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用。本发明采用碱性阴离子交换树脂催化水解合成端羟基苯基硅树脂，利用碱性条件有助于烷氧基硅烷的缩合，提升硅树脂的缩合度，增大最终含氢硅树脂的交联结构，有助于其固化产物交联密度的提升。制备的含氢甲基苯基硅树脂为无色透明粘稠液体，透光率高、热稳定性好，通过对反应条件和原料配比进行一定的调整，可以控制产物黏度在1500～2800mps.s之间，折射率为1.50～1.54，活性氢(质量百分比)为0.02％～0.07％，可用作LED封装胶材料。