本发明提供一种基于氢键作用的热驱动自修复聚氨酯弹性体的制备方法。所述方法包括：（１）制备脲基嘧啶酮型单异氰酸酯分子，然后利用二异氰酸酯对低聚物二元醇进行扩链制备端羟基聚氨酯低聚物，最后采用ＵＰＹ?ＮＣＯ对其封端制备Ｕｐｙ封端型热驱动自修复弹性体。（２）制备脲基嘧啶酮型二异氰酸酯，然后将其与低聚物二元醇进行加聚反应制备了主链中Ｕｐｙ单元可控氢键网络型热驱动自修复聚氨酯弹性体。相比于传统的外援型自修复材料（微胶囊型、微脉管型等），该类热自修复材料本身为热塑性材料，可重复加工使用，理论上同一处位置具备多次修复能力。