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自修复材料用可聚合低共熔溶剂、导电弹性体及制备方法
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
C08-有机高分子化合物
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN201811465819X
2018-12-03
发明专利
自修复材料用可聚合低共熔溶剂、导电弹性体及制备方法
华南理工大学
已授权

本发明公开了一种自修复材料用可聚合低共熔溶剂、导电弹性体及其制备方法,所述可聚合低共熔溶剂由氢键受体与氢键供体于60~100℃反应得到,所述氢键供体包括含双键的羧酸类单体和丙烯酰胺类单体,所述氢键供体与氢键受体的摩尔比不小于1:1,且所述丙烯酰胺类单体与含双键的羧酸类单体摩尔比不小于1:1,自修复导电弹性体包括可聚合低共熔溶剂、交联剂和引发剂。利用所述低共熔溶剂制备出的自修复导电弹性体外观透明、导电性好、自修复性能在?30℃~60℃均优异且环境稳定性好,且制备过程中无需添加导电纳米材料。

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