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一种叠层硅掺杂氧化锡薄膜晶体管及其制备方法
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
所属地域
PCT项
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  • PCT项
CN2019101358613
2019-02-25
发明专利
一种叠层硅掺杂氧化锡薄膜晶体管及其制备方法
华南理工大学
已授权

本发明属于薄膜晶体管技术领域,公开了一种叠层硅掺杂氧化锡薄膜晶体管及其制备方法。所述叠层硅掺杂氧化锡薄膜晶体管包括依次层叠的衬底、栅极、栅极绝缘层、第一层有源层、第二层有源层和源漏电极;其中第一层有源层为硅的质量百分含量为0~3%的硅掺杂氧化锡,第二层有源层为硅的质量百分含量为5~10%的硅掺杂氧化锡。本发明采用硅掺杂氧化锡半导体材料作为有源层材料,通过搭配不同硅掺杂含量氧化锡有源层材料,制备叠层有源层结构,调控器件沟道中的载流子,获得良好的器件性能。

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