本发明公开了一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法，该键合丝的原料成分重量百分比组成为：铜含量为99.75％‐99.96％、钨含量为0.01‐0.1％、银含量为0.01％‐0.03％、钪含量为0.01％‐0.02％、钛含量为0.001％‐0.03％、铬含量为0.001％‐0.03％、铁含量为0.001％‐0.02％。其制备方法包括：提取纯度大于99.99％的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制成铸态铜合金母线，将母线拉制成铜合金丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。本发明的铜合金键合丝具有抗氧化性强、耐腐蚀性优异、键合强度高、延展性好、导电和导热性良好、可靠性高等优点。