本发明公开了一种用于大功率芯片的散热装置,包括用于安装大功率芯片的PCB板，包括贴合在用于安装大功率芯片的PCB板背面的非均匀润湿性涂层散热板、密封盖覆在所述非均匀润湿性涂层散热板上表面的密封盖板，所述非均匀润湿性涂层散热板上表面设置有若干间隔分布的疏水区和亲水区，所述密封盖板上设有微流体的进口孔和出口孔。本发明针对传统的散热技术的缺点进行改进，通过微流体在非均匀润湿性涂层散热板上的流动将芯片使用过程中发出并传导到均匀润湿性涂层散热板上的热量带走，强化了高集成高密度大功率芯片的散热。