一种共聚酯树脂，其含有以下结构：-（L）x-（D）y-，其中L结构单元的结构式如下：D结构单元为聚酯结构单元，x为L结构单元的摩尔比例，y为D结构单元的摩尔比例，其中x大于0，小于等于0.1，x+y＝1。所述共聚酯树脂具有良好的力学性能和耐热性，可用于纺丝、电子等行业