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面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
G06-计算技术
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
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  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2016108525083
2016-09-26
发明专利
面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法
华南理工大学
已授权

本发明公开的面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法,包含以下顺序的步骤:对输入图像的高斯预处理;利用差分曲率图将微焦点X射线观测图像分为平坦区和细节区;利用分区结果及差分曲率计算正则化算子及正则化参数;构建目标函数,利用基于近似的变步长算法对目标函数进行快速迭代求解。本发明的去噪方法,利用基于近似的变步长快速迭代求解算法求解,算法速度快,满足实际工业要求。

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