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基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备
交易价格:面谈
所属类型
实用新型专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2021222856467
2021-09-22
实用新型专利
基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备
华南理工大学
已授权

本实用新型公开了一种基片集成波导的H面喇叭天线及无线通信设备,该天线包括依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,第一介质基板上表面口径面之前设置有第一金属条带,且口径面之后设置有第一折叠型金属墙,第二介质基板设置有基板集成波导的H面喇叭天线单元,第三介质基板下表面口径面之前设置有第二金属条带,且口径面之后设置有第二折叠型金属墙,第一金属条带和第二金属条带关于第二介质基板对称。本实用新型通过在口径面之前加载金属条带,实现了良好的阻抗匹配,增大了H面喇叭天线的带宽;通过在口径面之后加载折叠型金属墙抑制了天线的后向辐射,在宽带范围内提高了天线的前后比,减小了天线对后方器件的影响。

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