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一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2021102827822
2021-03-16
发明专利
一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线
华南理工大学
已授权

本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针;上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方;上层介质基板设有第一非金属化过孔;下层介质基板设有第二非金属化过孔;馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度,且两个频段的中心频率可独立调节,适用于多种应用场景。

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